B.Q推出的高速全自动精密贴膜设备，可以为各式微型感知器与辨识元件，在IC封装过程中提供最佳的保护作用。

该设备可以替微型化部品，进行高速高精度之保护膜丶防水膜或PI膜等领域的单颗精准贴膜制程，是业界唯一能单颗IC/Sensor精密贴膜之高速贴膜设备。

产品特色

·       独家Tray to Tray 全自动超高精度贴膜

·       提供至小1mmx1mm膜料贴付作业

·       超大工作范围330x300mm

·       配备高速ON-FLY飞行取相对位系统

·       参数驱动与图形化的人机操作介面

·       多点式卷带膜料供应系统

·       业界最小贴膜尺寸

产品应用

·       小型化部品(1x1mm~12x12mm) 精准贴膜制程。

·       DieLevel Tray盘/载盘直接贴膜。

·       WaferLevel unit精密贴膜。

·       ImageSensor保护膜丶防水膜之精准贴膜制程。

·       MEMS元件保护丶防水膜膜精准贴膜制程。