设备特点在於可相容多种整列作业模式，Tray to Tray ; Tray to Carrier ; Carrier toTray(De-Tape) ;Tray to Die Ring，同时可选配自动仓储膜组减少人工换盘作业，可对应J-Tray丶胶膜Carrier丶周转Tray等多种Tray增加制程灵活性，针对高无尘对应环境，工作平面以上，线材部分采用Gore FLATE CABLE，传动部分采用线性马达搭配光学尺全闭回路控制，藉此达到高精度与高无尘对应的综合方案。

此设备采用自主研发之视觉辨识系统，可根据客户部品进行客制化设计，同时简化校正难度，并提供高精度丶高产能与高应变能力的自动化整合方案。

产品特色

·       相容多种供料形式(J-Tray丶Carrier丶周转Tray丶Die Ring)。

·       透过专属软体MMI介面可设定多种模式之生产参数提升制程灵活性。

·       取置头模组配置有4支吸嘴，并配合中空步进马达提升θ精度。

·       搭配自动仓储系统提升制程便利性。

·       全视觉对位补偿系统配有图形辨识功能及外观辨视。

·       设备采用全视觉影像模组，可节省治具更换与参数校正时间。

·       参数驱动与图形化的人机介面让使用者可获得更直觉之使用经验。

·       PCBASE的工业控制架构，简化工厂管理与切换机种程式。

·       可对应Class 100无尘环境。

·       可搭配选配模组执行De-Tape功能。